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UF-8900 UF-8910 BGA CSP底涂剂

产品详情

产品：UF-8900  UF-8910 BGA CSP底涂剂
 
Application：低温固化
 
工作时间@25℃：> 3 days
 
推荐固化条件：40min @ 80℃ /15min @70℃
 
粘度@25℃：2,000 cps
 
固化时间@100℃ ：35 sec /25 sec

保管温度：-40℃

主要成分：环氧
性能：40min @ 80℃

用途：底涂剂
竞争对手：MatsushitaCV 5390