热搬运硅脂
1970 –Sylgard 160 灌封胶 第 第款使用于电子微电子职业的导热粘接剂一款使用于电子，微电子职业的导热粘接剂2003 –收买了Tyco的导热垫片部分，2005–2005 开发了高端的导热硅脂TC系列
导热粘接剂使用实例 通讯商场 copper heat spreaderUnderfill Flip chip die Dow Corning thermal material数字信号处理器有机硅粘接剂 FlipchipsolderinterconnectsSolderballsFlip chip solder interconnectsSolder balls 客户需求 •进步散热功能•进步出产功率 道康宁处理方案 •导热粘接剂1-4173 •十分薄的导热粘接层带来十分低的热阻一步点胶粘接简化出产技术 •高温稳定性和可靠性• 低本钱 •步点胶粘接，简化出产技术•粘接力和耐温测验均经过客户测验需求• 简略的技术带来低出产本钱
导热灌封使用实例 光学转化器有机硅灌封维护 道康宁处理方案 导热灌封胶客户需求 •进步散热功能•进步出产功率 •DC 3-6652 •进步导热余量，TC (1.9 W/mK) •绝无仅有的流变功能处理了流胶疑问，历来削减了点胶时刻12•高温稳定性和可靠性• 低本钱 少了点胶时刻，从12 到4秒•削减了全体技术的本钱